股票配资网首页:关于股票的论坛-小米3nm自研芯片成色几何？
来源：shengdayoupei
网站：融信配资
日期：2025-05-21 23:41:01
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日前，小米集团自研的手机SoC芯片玄戒O1在董事长雷军“剧透”下一步步走向聚光灯 ，甚至高通CEO亲自下场回应小米造芯的影响 。
受此消息提振 ，近日港股小米集团-W与A股小米产业链股票出现异动 。
半导体业内人士向证券时报记者表示，小米能大规模量产3nm芯片 ，单从制程而言已经属于高端芯片水平。目前来看 ，小米是采取比较稳妥的方式来推进芯片研发的 。从长远来看，IC设计端“领跑 ”有助于驱动国产半导体水平进一步提升 。
重投入芯片研发
5月15日 ，雷军在其官方微博发文“剧透 ”了名叫“玄戒O1”的小米自主研发设计手机SoC芯片 ，即将在5月下旬发布；随后5月19日雷军发布长文，回顾了小米芯片研发过程，进一步介绍 ，小米玄戒O1采用第二代3nm工艺制程。小米将成为继苹果 、高通 、联发科后 ，全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业 。
5月20日，雷军再度发微博称 ，小米玄戒O1 ，小米自主研发设计的3nm旗舰芯片，已开始大规模量产 。另外 ，搭载小米玄戒O1的旗舰手机和平台也将发布。
图片源自：雷军微博
雷军表示 ，如果没有巨大的决心和勇气，如果没有足够的研发投入和技术实力 ，玄戒走不到今天。
据介绍 ，截至今年4月底，玄戒累计研发投入已经超过了135亿元 。目前 ，研发团队已经超过了2500人 ，今年预计的研发投入将超过60亿元 。他表示，在目前国内半导体设计领域，无论是研发投入 ，还是团队规模 ，小米都排在行业前三。
以A股上市公司2024年披露口径统计，小米的芯片研发体量的确居前 。据统计 ，A股集成电路设计企业中 ，去年研发人员最多的是韦尔股份，合计2387人 ，行业研发人员中位数是437人；从研发投入来看 ，海光信息去年研发投入最高，约34亿元 ，中位数是3.57亿元 。
核心壁垒仍待突破
独立分析机构Canalys指出 ，小米将是继华为之后，中国第二家实现旗舰SoC芯片量产并商用的手机终端制造商。另据Geekbench 6.1.0跑分数据 ，玄戒O1单核得分达2709 ，多核得分8125，性能逼近高通骁龙8 Gen 3的顶级水准 。
对于小米自研SoC芯片，高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙称 ，小米自研芯片预计不会对高通业务造成影响 ，“我们仍然是小米的芯片战略供应商，我认为高通骁龙芯片已经用于小米旗舰机 ，并将继续用于小米旗舰机 。 ”
5月20日 ，高通网站显示高通与小米公司庆祝合作15周年，并签署了一份多年期协议。公告显示 ，小米的高端智能手机将继续搭载高通的骁龙8系列处理器 ，今年晚些时候，小米将成为首批采用下一代骁龙8系列处理器的高端智能手机厂商之一 。未来两家公司计划共同努力推动AI边缘设备的进步 。
根据Omdia的Smartphone Tech监测报告 ，2024年小米智能手机所采用的SoC芯片全部依赖第三方供应商。其中 ，联发科SoC芯片在小米手机中的采用率高达63%，成为最主要的芯片供应商；高通位居第二 ，供应占比为35% ，主要服务于小米的中端高端机型；紫光展锐作为国产芯片代表，获得了2%的供应份额 。
综合来看，小米玄戒采取自研应用处理器（AP）搭配第三方基带芯片的方案 。目前全球范围内 ，除华为和三星具备基带集成能力外 ，其他手机厂商普遍采用外挂基带方案。
芯谋研究产业服务部研究总监严波向证券时报·e公司记者表示，小米能自研出可大规模量产的3nm芯片 ，从芯片制程而言已经属于高端水平 ，能大规模量产也意味着能够满足消费者需求；而基带芯片短期内是很难突破的，毕竟中国大陆厂商在基带领域发力比较晚 ，已面临很多专利壁垒。
“考虑综合成本 ，小米刚开始不会全部参与芯片自研的每一环节，同时做SoC与基带芯片也很难成功 ，预计未来小米芯片中的基带芯片外挂状态会长期存在 ，分步推进自研芯片会更加稳妥 。 ” 严波表示 。
半导体行业专家莫大康指出，小米敢于做3nm的手机芯片是一大进步 ，但还是要清楚：它基于ARM公版设计以及台积电代工。
严波表示 ，IC设计端“领跑”，可以与晶圆代工厂形成“双驱动 ”，有助于驱动国产半导体水平进一步提升 。
这是否会触发美国先进芯片管制规定？业内人士表示 ，虽然玄戒使用先进工艺 ，但是考虑最终应用于消费终端而非AI训练，不会触发美国管制 。
资料显示 ，玄戒O1晶体管数量为190亿 ，未达到美国规定的300亿限制阈值，小米也未被列入美国实体清单 ，因此台积电为其代工应该符合现行政策要求。
加码生态闭环
“小米自研芯片便于智能手机、智能家居等产品销售 ，也有望与小米汽车形成一定联动，最终都有利于小米形成生态闭环 。 ”严波表示 。
回顾来看 ，2014年 ，小米成立全资子公司北京松果电子，澎湃项目正式立项 ，开启自研芯片；2017年2月 ，小米发布首款自研28nm手机芯片澎湃S1，但市场反响有限，此后还传出澎湃S2流片失败的消息 ，小米暂时放缓了SoC大芯片的研发脚步 ，转向 “小芯片” 研发，布局快充芯片 、电池管理芯片 、影像芯片、天线增强芯片。2021年 ，小米成立上海玄戒技术有限公司 ，重启自研手机SoC芯片的研发，推出了本次将发布的玄戒O1新品 。
Canalys分析也指出 ，小米持续投入芯片研发 ，有助于构建软硬一体的完整生态闭环 。
目前小米已形成涵盖智能汽车 、智能手机 、平板电脑、PC、可穿戴设备 、智能电视及各类IoT产品的全场景硬件布局，芯片需求呈现指数级增长。通过自研芯片 ，小米能够打造自主可控的芯片供应链体系；另外 ，基于澎湃OS操作系统，配合自研芯片的底层优化能力 ，小米也可以实现跨终端深度协同 。另外 ，小米自研芯片可以强化科技创新领导力 。
在半导体领域，先进制程SoC芯片的研发能力被视为科技企业的核心竞争力标杆。
严波也表示：“手机厂商来做芯片有利于树立品牌效应，加上小米自身注重营销 ，如果不造芯片 ，小米可能会被认为定位中低端的手机组装厂。”
Canalys数据显示，2025年第一季度 ，中国智能手机市场出货量达7090万部 ，其中，小米出货量达1330万部 ，同比增长40% ，在国补刺激以及其人车家一体的战略协同下时隔十年重回第一，市场份额19% 。华为紧随其后 ，依旧维持双位数增长 ，出货1300万部，位列第二 。其次是OPPO 、vivo ，苹果销量下滑排名第五。
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